Un circuito impreso es una placa o soporte de material aislante (baquelita, fibra de vidrio...) que inicialmente tiene una de sus caras cubierta de cobre. Después de un proceso, se elimina parte del cobre, quedando el resto en forma de pistas conductoras que unen componentes electrónicos, siguiendo un esquema eléctrico.

La placa de circuito impreso (PCI) tendrá al terminar el proceso, por un lado los componentes electrónicos y por otro lado las pistas con las soldaduras.

Proceso de elaboración de PCI:

1º Diseñar un boceto del circuito electrónico a escala real (sólo pistas y puntos de conexión) en papel pulgometrado (o milimetrado). Hay que tener en cuenta el tamaño de los componentes y la distancia entre patillas o pines (1/10 de pulgada, 2,54 mm) sobre todo en algunos elementos como potenciómetro, transistores, circuitos integrados.

2º Calcar el diseño anterior sobre papel vegetal. Este diseño del circuito impreso se puede realizar también por medios informáticos, utilizando para ello herramientas (software) desarrolladas para ello.

3º Preparar la placa virgen. Cortar la placa de baquelita y de cobre del tamaño del circuito diseñado. Limpiar la cara cubierta por una fina capa de cobre. Se realiza un lijado superficial, evitar tocar con los dedos. Realizar la impresión de las pistas y puntos de conexión en la cara con cobre. Se pueden emplear varios métodos: Utilizar rotuladores especiales. Se coloca el papel vegetal sobre la placa (lado de la tinta con el lado del cobre). Mediante un granete, se marcan levemente los puntos donde irán colocados los terminales de los componentes. Después se retira el papel vegetal y con un rotulador permanente se dibujan las pistas y los puntos de conexión. Utilizar tiras adhesivas. Se marcan los puntos de conexión igual que en el caso anterior, pero en lugar de utilizar rotuladores se pegan tiras adhesivas y las arandelas de conexión. Utilizar método fotograbado. Se coloca el papel vegetal sobre la placa virgen una vez fotosensibilizada, después se introduce en una insoladora. Este aparato emite luz ultravioleta que altera el barniz fotosensible que recubre la placa, al sumergir la placa en un baño de líquido revelador, el barniz endurecido por la luz realiza la misma función que el rotulador o las tiras adhesivas.

4º Grabado (atacado) de la placa. Eliminar el cobre no necesario de la placa, es decir, el que no ha sido cubierto con el rotulador. Se puede realizar en un recipiente o bandeja de plástico donde se pondrá el líquido atacador, bien, una parte de ácido clorhídrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del grifo o bien, también se puede utilizar cloruro férrico disuelto en agua. Una vez que la placa se ha introducido en la disolución, al cabo de unos pocos minutos el cobre formará parte de la disolución como cloruro de cobre. Se ha de prestar especial cuidado en la manipulación de estos compuestos químicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en la piel.

5º Limpieza y taladrado de la placa. Se limpiará la placa con agua, se eliminará con alcohol el trazo del rotulador que aún queda sobre las pistas y puntos de conexión ( si fueran tiras adhesivas se pueden lijar suavemente) y se secará. A continuación se procederá a taladrar, con una broca del diámetro adecuado (1 ó 2 mm), en los puntos de conexión, donde vayan a ir insertados los componentes.

6º Insertar los componentes y soldar. Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y regletas de conexión en los lugares adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda el dibujo de la vista de componentes realizada previamente.

7º Conectar la placa y comprobar su funcionamiento.